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12层板 多层线路板 多层电路板 多层印刷电路板

建筑高度:12层 板厚:1.6MM 不大线宽线距:3MIL/4MIL 不大通孔:0.2MM 孔到线相应:7MIL 表层治理:沉金 APP研究方向 微波通信装置
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企业产品性能指标:

层数:12层板
板厚:1.6MM
最小线宽线距:3MIL/4MIL
最小通孔:0.2MM
孔到线距离:7MIL
表面处理:沉金

操作领域行业:通信系统设施

 

12层板最为高层板的一类,也有高层板的的特点:

1.搭配相对密度高,体型小;

2.电子厂元元器件封装期间的连线缩减,信息视频传输快慢增强;

3.非常方便走线;

4.我们对低频三极管,加进地线层,使4g信号线对地产生稳态的低阻抗匹配;

5.屏蔽了体验好。

 

16层板对来说就总有存在问题,如:柱高多,代价也高,粗加工寿命更长,的品质检则较好琐事。

 

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